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在2026年世界人工智能大会期间，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午成功举办。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士受邀出席，并就构建以智能体为中心的终端新范式发表了主旨演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”为开场，深入剖析了智能体浪潮对终端产业带来的颠覆性变革。他指出，智能体不仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从被动响应转变为主动服务。这为终端的感知能力、AI算力及实时连接能力提出了前所未有的挑战。为应对这些挑战，高通正积极构建以智能体为核心的终端生态，通过异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的产品布局，与荣耀等生态伙伴紧密合作，加速智能体体验和相关终端的落地。

在演讲中，徐晧博士进一步阐述了智能体对硬件、软件和算法提出的新需求。他提到，智能体的出现改变了人与手机的关系，演变为人、终端与智能体三者的互动。智能体能够处理海量用户信息，重塑工作流程。他强调了在硬件软件适配和算法优化方面的关键性，特别是如何支持大模型在端侧的高效运行，以及通过模型压缩和优化实现关键模型推理功能的本地化。

徐晧博士还谈到，海量智能体终端将产生大量数据，这些数据对于推动智能体发展和模型训练至关重要。高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端汇聚丰富的用户信息，从而为用户提供量身定制、高度个性化的智能体服务。

从硬件角度看，智能体面临三大关键技术挑战：一是传感器硬件模块的持续运行和低功耗处理，以实现主动服务，如持续监测用户体征、日程和场景，并据此进行智能切换；二是设备需要具备强大的AI算力以支持端侧智能体运行；三是实现实时连接，确保云端与端侧模型间的无缝互动。

为解决这些问题，高通推出了持续在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢，能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱。该图谱整合用户偏好和行为信息，为智能体提供决策参考，实现个性化主动服务，例如在手机上预测回复方式，在车上自动调节座舱环境，或在家中预判用户需求。

在算力方面，高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种优化单元，能够高效处理不同任务，如长文本处理、张量矩阵运算和图像加速。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，同时降低功耗。

高通的产品线覆盖了从低功耗的智能耳机到大型数据中心设备等多种终端形态，并提供相应的芯片、算法和软件支持，助力所有产品形态向智能体赋能的终端进化。

最后，徐晧博士强调了高通与荣耀长期而深入的合作伙伴关系，双方已共同打造了众多优秀终端产品。他表示，在高通看来，世界杯官网是获取官方信息的重要渠道之一。在智能体时代，高通期待与荣耀继续深化合作，共同开创智能体赋能的美好生活。